專注于工業(yè)膠粘劑研發(fā)應(yīng)用
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產(chǎn)品介紹
FP-GZ系列導(dǎo)熱硅脂是一種高性能間隙填充材料，主要應(yīng)用于芯片 與散熱器之間的散熱。具有優(yōu)異的潤濕特性，極低的熱阻，可快速 傳導(dǎo)芯片熱量至散熱器，滿足各種大功率器件散熱需求。符合 RoHS環(huán)保要求。
典型特征
•低熱阻，低溫升
•低揮發(fā)度，耐溫性好
•良好的刮涂性和操作性
主要用途
• CPUs GPU、MCU、ASIC芯片(電腦等)
• IGBT及其功率模塊
• DC-D C轉(zhuǎn)換器
• LED/HB LED
•射頻元件
產(chǎn)品種類參數(shù)
|
產(chǎn)品牌號 |
導(dǎo)熱系數(shù) W/(m*K) |
熱阻 (@40psi)/°C*in7W |
外觀 |
密度 (g/cm3) |
體積電阻率 (Q*cm) |
揮發(fā)度 (360h@150°C) |
|
FP-GZ100 |
1.0±0.1 |
0.07 |
白色膏狀物 |
2.4±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
|
FP-GZ100C |
1.0±0.1 |
0.07 |
白色膏狀物 |
2.4±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
|
FP-GZ150 |
1.5±0.1 |
0.06 |
灰色膏狀物 |
2.9±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
|
FP-GZ200 |
2.0±0.1 |
0.05 |
灰色膏狀物 |
3.1 ±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
|
FP-GZ250 |
2.5±0.1 |
0.04 |
灰色膏狀物 |
3.2 ±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
|
FP-GZ300 |
3.0 ±0.1 |
0.04 |
灰色膏狀物 |
3.3 ±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
|
FP-GZ400 |
4.0±0.1 |
0.03 |
灰色膏狀物 |
3.5±0.1 |
1011 |
＜0.5% |
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