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FP-DP系列導(dǎo)熱硅膠墊片

產(chǎn)品介紹
FP-DP系列導(dǎo)熱硅膠墊片是以有機(jī)硅膠為基材，添加陶瓷導(dǎo)熱填料混合固化成型的導(dǎo)熱片材，具有雙面自粘性，硬度低，與電子組件裝配使用時(shí)，高壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和良好的電氣絕緣特性，與散熱器件貼合性佳，符合RoHSs鹵素環(huán)保要求。

典型特征
•低應(yīng)力、低熱阻
•低出油率、耐老化性能佳

主要用途
•新能源汽車
• 5G通訊設(shè)備光電業(yè)
• IGBT及其它功率模塊
•智能家居

包裝規(guī)格
長寬尺寸：200mm*400mm、300mm*300mm
（具體尺寸和顏色可根據(jù)要求定制）

典型參數(shù)

產(chǎn)品牌號(hào)	導(dǎo)熱系數(shù) W/(m*K)	熱阻(@20psi) /°C*in2/W	硬度 (ShoreC)	密度 (g/cm3)	耐溫范圍/°c	擊穿電壓 (KV/mm)	介電常數(shù) @100K HZ	體積電阻率 (Q*cm)	阻燃性能
FP-DP100	1.0	≤1.5	50±5	1.8±0.1	-50 〜200	≥8.0	≤5.0	1011	V-0
FP-DP150	1.5	≤1.42	50±5	2.3±0.1	-50 〜200	≥8.0	≤5.0	1010~11	V-0
FP-DP200	2.0	≤1.0	50±5	2.7±0.1	-50 〜200	≥8.0	≤5.0	1010~11	V-0
FP-DP200LD	2.0	≤0.53	35±5	2.1 ±0.1	-50 〜200	≥8.0	≤5.0	1010~11	V-0
FP-DP250	2.5	≤0.8	30±5	3.0 ±0.1	-50 〜200	≥8.0	≤6.0	1010~11	V-0
FP-DP300	3.0	≤0.53	40±5	3.0 ±0.1	-50〜200	≥8.0	≤7.0	1010~11	V-0
FP-DP400	4.0	≤0.4	35±5	3.3±0.1	-50〜200	≥7.0	≤7.0	1010~11	V-0
FP-DP500	5.0	≤0.25	30±5	3.4±0.1	-50〜200	≥7.0	≤7.0	1010~11	V-0
FP-DP600	6.0	≤0.25	40±5	3.6±0.1	-50〜200	≥7.0	≤7.0	1010~11	V-0
FP-DP700	7.0	≤0.25	25 〜60	3.6±0.1	-50〜200	≥7.0	≤7.0	1010~11	V-0